一、行业整体概况：先进封装拉动需求，市场长期稳步上行在半导体芯片制程持续微缩、集成度不断升级的行业大背景下，先进封装已经成为突破单芯片性能瓶颈、实现芯片异构集成的核心方案。晶圆植球机作为晶圆级封装、BGA球栅阵列封装工艺不可或缺的核心工艺设备，产业战略价值持续拔高。整体行业市场保持平稳扩容态势，下游智能手机、高性能计算芯片、物联网终端、车载功率电子等赛道先进封装产能持续扩建，直接带动晶圆植球设备采购需求释放。从区域需求结构来看，亚太地区牢牢占据全球最大市场份额，依托中国大陆、日韩、中国台湾成熟的晶圆制造与封测产业集群，形成集中化设备采购市场；北美、欧洲市场需求主要来自头部IDM大厂与专业封测代 ......
没有评论:
发表评论