GlobalWafers成为第六大半导体硅片生产商

GlobalWafers成为第六大半导体硅片生产商

据网上报道，环球晶圆(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)总裁Doris Hsu在11月12日投资者会议上说，公司已成为第六大半导体级硅片生产商，占全球市场份额的7.35%，而SAS持有98.6%的股权。

Hsu表示，环球晶圆拥有三家全资半导体级硅片子公司，分别是美国GlobiTech，中国中美硅晶制品股份有限公司(SAS)和日本的环球晶圆日本分部(GlobalWafers Japan)。环球晶圆供应3到12英寸级硅晶片，并计划在2014年为外延和8英寸晶圆扩大产能。

SAS本身生产太阳能级晶体硅片。他表示，2013年全球光伏系统装机容量将超过35GWp，并在2014年达到40GWp。由于人力不足， SAS目前的产能利用率仅75-80%。

SAS在2013年第三季度的综合营收达60.96亿新台币(2.05亿美元)，毛利率为13.79%，净营业利润为3.53亿新台币(约1193万美元)，净利润为5800万美元(约196万美元)，每股净盈利0.1新台币。

SAS在2013年前三季度的综合营收为163.6亿新台币(约5.53亿美元)，毛利率为11.58 %，净营业利润为5.08亿新台币(1717万美元)，净利润为8300万新台币(280.54万美元)，每股净收益为0.71新台币。

香港南芳实业有限公司(深圳南芳引航科技有限公司)成立于2001年。是一家专业开发、生产、加工、销售各种应用于计算机接口设备连接线、手机数据线、车载电子设备、医疗器械等高科技电子设备之连接线的外商独资企业。

主要产品为：

线材系列： DC电源线、USB连接线、转接线材、HDMI线、RCA音视频连接线、MHL连接线、HDMI高清数据线、USB数据线、MHL 手机数据线材、RCA音频视频线、三星S3 S4转接及数据线、DVI连接线、DB连接线、MINI DIN连接线、弹弓线

连接器系列：Mini USB接口连接器、HDMI接口连接器、手机连接器、USB接口连接器、DIN接口连接器、DIN连接器、Mini USB连接器、HDMI连接器

热敏电阻系列：高耐热性热敏电阻、贴片热敏电阻、热敏电阻传感器、高精度热敏电阻、高耐热性电阻

红外线感应器系列：非接触红外传感器、热电堆

二极管系列

烤线加工等相关线材组立加工。已通过ISO-9001:2008质量管理体系认证和ISO-14001:2004 环境管理体系认证。直接海外美金付款同时可开具17％的增值税发票和提供转厂合同，满足广大客户的需求。

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苹果、微软等巨头们的智能家居部署

苹果、微软等巨头们的智能家居部署

随着家居自动化的概念逐渐成为现实，越来越多的智能设备出现在我们的生活里，用户可以通过移动应用简单的控制这些设备。

比如 AppleTV、Roku和最新推出的Chromecast等产品，能够为电视添加流媒体的服务。微软公司的XboxOne号称可以将用户的娱乐体验提升 10倍。另一方面Netflix和Hulu这样的流媒体服务商，正在利用精确的算法研究用户的行为记录，并作出准确的推荐。这些智能娱乐项目会让客厅成为家居活动的中心。

比尔盖茨曾经想象家居内的无线音乐服务，现在这个想象已经成为普通用户可以享受的选择。比如Sonos，它是全球最受欢迎的无线音乐播放器，可以通过移动应用来进行控制。Sonos可以轻松的跟无线路由相连，并立刻开始无线流媒体音乐服务。最近Sonos公司还推出了新版本的产品SonosPlay1,在保证高质量音效的同时，价格降到了200美元一下。

类似的产品还有Control4公司的 WirelessMusicBridge，用户可以通过应用将音乐传送到各个房间。WirelessMusicBridge可以识别所有的设备，无需下载任何的软件。另外Control4还和Nest公司开展了合作，后者推出了智能温度控制器。对于下一步的发展，Control4公司的副总裁 PaulWilliams表示，他们要开发出能够辨别用户身份的功能，根据不同的用户做不同的处理。

除此之外，11月22日微软公司就要推出XboxOne新品了，用户第一次登陆的时候，XboxOne就能记住用户的声音和体态，并能够根据这些信息将不同的用户进行区别。XboxOne 不但可以玩游戏还能整合很多的流媒体服务，包括：体育、音乐等等。用户可以用声音控制整个过程，可以用声音控制电视节目，可以用声音开启Skype电话等等。Xboxone还能允许在一个屏幕上显示多个画面。

微软将XboxOne定义为Home2.0计划的一部分，Home2.0能够让用户以最自然的方式控制设备，提升娱乐体验。除了XboxOne之外，微软还有一个产品Kinect也是Home2.0的一部分。

除了这些具体智能设备之外，还需要控制平台，比如SmartThings，它希望通过最简单的方式帮助用户将所有的设备控制在自己的手中。 SmartThings提供个各种功能的应用，而且还提供了开源的平台，开发者可以设计自己的应用。SmartThings具有很多的模式，比如在电影模式下，用户可以轻触按钮开启电视，而在有人敲门的时候会自动的暂停播放。公司CEOHawkinson表示，他们就是要创造一种环境。

总之，家居自动化不再是科幻小说，消费者能够很方便的接触到这些智能技术，并通过可承受的费用，来提供生活质量。

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GlobalFoundries纽约工厂将为苹果代工A系列芯片

GlobalFoundries纽约工厂将为苹果代工A系列芯片

今年早些时候，有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作，苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时，两家公司的协议并不清楚，CNET网站的消息人士称两家公司的合作谈 判只是刚刚开始。

现在， 联合时报称GlobalFoundries确实将会为苹果代工芯片，GlobalFoundries位于纽约Malta，奥尔巴尼以北的Fab 8工厂将为苹果代工芯片。根据奥尔巴尼报业公司的内部人士，三星将会帮助GlobalFoundries设立工厂，不过还不清楚苹果、三星和GlobalFoundries三家公司的合作协议。

来自三星的小型团队将到达Fab 8，他们带着苹果芯片的代工工艺技术。三星将帮助GlobalFoundries在Fab 8打造完整的芯片代工生产线。目前还不清楚GlobalFoundries是与三星合作共同为苹果代工芯片，又或是苹果是公司的直接顾客，三星只是帮助建设生产线。

多年以来，三星一直是苹果A系列芯片的唯一供应商，但苹果一直在尝试减少对三星的依赖，两家公司在智能手机市场因为专利的问题在多个国 家互相起诉。今年早些时候，有消息称苹果与台积电TSMC达成合作协议，后者将帮助苹果生产A系列芯片，不过三星仍然扮演着重要角色。GlobalFoundries开始帮助苹果代工A系列芯片后，三星竟然派出团队帮助，可见苹果和三星之间未来还要纠缠很久。

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不到三年：AMD APU出货量突破1亿大关

不到三年：AMD APU出货量突破1亿大关

除了预告下一代主流APU Kaveri，AMD今天还在APU13开发者峰会上自豪地宣布，APU处理器的历史累计出货量已经突破了1亿颗，而此时距离APU最初诞生只有两年零十个月。

2011年初，AMD正式发布了苦心研发多年的Fusion APU，最初仅面向低功耗领域，半年后进入主流桌面和笔记本，随后又陆续杀奔嵌入式、图形工作站乃至是服务器，还赢得了索尼PS4、微软Xbox One两大主机的青睐。FX长期低迷的情况下，APU成了APU处理器的最大亮点，而其倡导的融合、异构计算也逐渐得到了广泛的认可。

翻看历史，AMD曾在2012年初披露，APU第一年的出货量超过3000万颗，半年后又宣布超过4000万颗，而最新公布的数据还有截止2012年底超过8000万颗，看来去年下半年是个小高潮，今年迄今为止速度有点放缓，可能是因为Richland并非全新产品、Kabini/Temash规模还没有起来的缘故。

相信有了全新CPU/GPU架构、全新制造工艺、全新统一寻址功能的Kaveri，APU又会迎来一次爆发，AMD也预计到明年底的时候APU出货量将达到1.5亿颗关卡，未来某个时候更是将达到3亿颗。

另外值得注意的是，AMD、APU都在向非PC战场转移：2011-2012年，APU全部用在PC市场，而明年将会有接近三分之一的APU出现在非PC市场，包括嵌入式、服务器、半定制等等，未来更是将占据大约60%。

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三星正在研究10nm工艺：终上极紫外光刻

三星正在研究10nm工艺：终上极紫外光刻

硅半导体工艺的极限在哪里?至少短期内，各大厂商都还在发力冲刺。除了即将量产的20nm、16nm、14nm，更遥远的10nm也早早被列上了议事日程。

三星的下一步是14nm FinFET(立体晶体管)，去年底就已经取得重大突破，完成了测试样品、设计基础设施的准备工作，还有ARM、Cadence、Mentor、Synopsys等众多合作伙伴的支持。

不过时至今日，三星也没有披露14nm具体会在什么时候量产，有消息称要到2015年初，Exynos 6就等它了。

再往后，10nm技术也正在按计划研发之中，并会继续使用FinFET，还会初步尝试使用极紫外光刻(EUV)，和业内步调一致。

此外，Intel、台积电、GlobalFoundries也都在积极推进10nm技术的研发，届时还有可能用上450毫米大晶圆。

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哈佛大学研制新型晶体管 模仿人类学习能力

哈佛大学研制新型晶体管 模仿人类学习能力

近日消息，哈佛大学工程与应用科学学院的一个研究小组正在研制一种能像人脑中的神经元一样工作的晶体管，他们希望能够通过硬件手段使计算机获得学习能力。此前，科学家们一直尝试的是软件途径，通过增强CPU运算能力来求解这一难题。

人脑由数百亿个神经元组成，是生物进化的杰作，也是我们之所以为人的结构和功能基础。每一个神经元就是一个逻辑单元，就像计算机里的晶体管，但是二者之间还是有着明显区别。人脑中的神经元组成了一个大规模的并行系统，能够通过强化和弱化彼此间的连接逐渐适应外部刺激。换句话说，它们具备学习能力。

然而，大脑所拥有的惊人的适应外部刺激的能力，是目前最巧妙的算法也无法模拟的。大脑具有可塑性，受到神经性损伤的大脑甚至能够寻找新的路线传送信号，恢复正常功能。但是，如果一台超级计算机的某个部分发生故障，那么整台机器都将无法正常运行。因此，该科研小组认为真正模拟人脑学习能力的关键在于使用尖端材料模仿大脑的基础功能。

新型的晶体管可以看做是对神经元间突触(连接)的模拟。当信号由一个神经元向另一个神经元传送时，它们之间的连接就加强了。这就是研究小组想通过电子部件来模拟的大脑的学习能力和智能的基础。

研究小组相信这种突触晶体管能够在人工智能领域大有作为，因为和传统研究方法相比，它有许多特点：首先，它是非二进制系统，能表示两个以上的状态;其次，这些状态是非易失的，掉电以后仍然保存。最后，这种晶体管能在160 摄氏度的高温下工作。目前，该小组仍在寻找新的材料不断改进这种突触晶体管的表现。

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研究人员开发出整合III-V族与矽材料的3DFinFET半导体

研究人员开发出整合III-V族与矽材料的3DFinFET半导体

比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3D FinFET 化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下，以及实现混合CMOS-RF 与CMOS 光电元件的化合物。

随着晶片微缩即将接近原子级的限制，业界致力于提高晶片性能与降低功耗的各种方法逐渐面临瓶颈。透过为矽晶整合更高性能的材料，例如可提供更高载子速度与更高驱动电流的III-V族电晶体通道，这种新的化合物半导体可望超越矽晶本身性能，持续微缩至更制程。

首款在300mm晶圆制造的III-V FinFET电晶体，采用磷化铟(InP))与砷化铟镓(InGaAs)化合物。

英特尔(Intel)与其他公司已在尝试结合III-V族材料(如砷化铟镓与磷化铟)与传统矽晶基板的化合物半导体了，但一直无法克服材料之间原子晶格难以匹配的挑战。而今，IMEC声称已经成功实现一种晶圆级制程，透过撷取晶体缺陷的长宽比、沟槽结构与外延制程等创新，能够以砷化铟镓与磷化铟等材料在3D FinFET上取代矽鳍，同时还能适应8%的晶格不匹配。

「基本上，我们经由 FinFET 制程至鳍片形成阶段，以特定的蚀刻制程从选定的鳍片移除矽晶，蚀刻的图案能让III-V族生长以及吸收缺陷，」IMEC逻辑研发总监Aaron Thean解释，「我们开始加进III-V族材料，先从磷化铟开始，使其吸收约8%的晶格不匹配，使其最终生长至顶部，然后在凹处再次加进磷化铟，并以砷化铟重新生长至顶部。」

据Thean表示，IMEC的合作夥伴希望这项技术能进一步开发，以期能在2016年到2018间实现7奈米节点的部署。IMEC的CMOS开发合作夥伴将有机会取得该制程，包括英特尔、三星、台积电、Globalfoundries、美光、海力士、东芝、松下、Sony、高通(Qualcomm)、Altera、富士通、nVidia与Xilinx 。

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IC Insights预测2013年半导体销售额排名

IC Insights预测2013年半导体销售额排名

美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力士此次跃居第5。由于DRAM市场形势大好，估计各大DRAM厂商的排名都会上升。在前20强中，预计海力士的销售额增幅最大，达到44%。

2013年各半导体厂商的销售额排名预测。单位为百万美元。*为代工专业厂商，**为无厂企业(资料：IC Insights)

在前20强中，销售额增幅仅次于海力士的是台湾无厂半导体企业联发科，该公司的排名从去年的第22名上升至第16名，估计销售额将增长34%。该公司面向中国等亚太地区的低端智能手机芯片表现出色。

而日本厂商的情况则不容乐观。上年位居第7的瑞萨预计将减收16%，排名跌至第11。正在重组半导体业务的富士通的排名也从上年的第16名跌至第21名。预计索尼也将减收14%，排名从上年的第12名跌至第14名。日本厂商中表现抢眼的是东芝，预计销售额将增长9%，继续保持在第6名。

20家企业的合计销售额估计将达到比上年增加7%的2308.17亿美元。按国家和地区来看，20家企业中有9家是美国企业，欧洲、日本和台湾各有3家，韩国有2家。按业务种类来看，代工厂商和无厂企业的表现尤其出色，有3家专业代工厂商、5家无厂企业入榜。

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联发科技ISSCC论文入选再创新高 董事长蔡明介将发表专题演讲

联发科技ISSCC论文入选再创新高 董事长蔡明介将发表专题演讲

21ic讯 联发科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC) 入选殊荣，此纪录不仅为台湾第一，更创半导体产业新高，再次证明联发科技在前瞻技术研发方面的领先地位。为此，董事长蔡明介先生将受邀于2014年ISSCC年度论坛发表专题演讲。

联发科技董事长蔡明介将于ISSCC论坛上就「云端 2.0：移动终端和通信之趋势与挑战」专题展开演讲，内容将专注于未来云端2.0时代半导体及物联网技术的发展。蔡明介先生表示： 「IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标，很荣幸能受邀发表专题演说。联发科技积极投入创新技术研发，并持续将台湾的研发成果推上世界技术顶尖殿堂，此次多篇论文获选，表示联发科技推动半导体技术突破获得肯定。」

联发科技过去十年来已超过30余篇论文获ISSCC入选，显示联发科技对于ISSCC和半导体产业的贡献。而ISSCC委员会在过去一年中已接受八篇联发科技发表的学术论文，其中一篇入选论文名为「28纳米最佳低功耗高性能之异构四核心CPU、双核心GPU之应用」，显示联发科技在异构多任务处理(Heterogeneous Multi-Processing，简称HMP)，中央处理器 (CPU) 以及低热能与低功耗技术获得肯定。

联发科技另外六篇获得ISSCC入选发表的论文，分别名为「具数字稳压及自我温度补偿数字控制振荡器之全数字锁相回路」、「应用于产生实时频率的 1.89奈瓦/0.15伏自充电石英振荡器」、「采用40纳米CMOS技术并应用于2G/3G分时多任务CDMA多频段,无电感,无表面声波滤波器的接收机」、「26.6 支持非对称负载且适用于金线封装与单面置键的2.667Gbps DDR3内存界面」、「具有0.29mm2面积0.19psrms频率噪声和<-100dBc参考突波适用于802.11ac之40nm CMOS频率合成器」、「基于110纳米制程的包含一个三模可重构锁相回路和一个单通道PICC-PCD接收机的自校准NFC系统单芯片」。

2014年ISSCC将于2月9日至2月13日在美国加州旧金山举行。 2014年会议的主题是Silicon Systems Bridging the Cloud。

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比MCU功耗还低？ FPGA进军传感器协处理领域

比MCU功耗还低？ FPGA进军传感器协处理领域

智慧型手机的兴起，连带使得感测元件的重要性也跟著水涨船高，像是MEMS领域的三轴加速度计、陀螺仪与磁力计等，都可说是智慧型手机的标準配备。也因為如此，诸如ST(意法半导体)或是TI(德州仪器)都提出了以MCU(微控制器)来处理感测器元件所带来的资讯，这种概念就被统称為「Sensor Hub」。

这种作法其实类似於电源或是音讯处理器的独立设计考量，让许多不同的类比讯号先由外部的处理器先行处理，以减轻应用处理器不必要的处理负担，除了达到有效分工之外，应用处理器本身也可以降低功耗。这种作法，过去一般是由MCU来担当大任，但这种独大的局面，似乎将会被某些可编程晶片业者所打破。

我们都知道，Lattice併购Silicon Blue之后，就没有太多的公开消息，唯一可以确认的是，Lattice过去一直以来特别强调通讯、工业与国防航太应用的形象，在併购Silicon Blue后，就大幅强化了消费性电子市场的战力，而在今年，Lattice也借重了Silicon Blue的技术实力，推出一款Sensor Hub解决方案iCE40LM，不论是在功耗或是元件体积的表现上，都相当令人惊艳。无独有偶的是，同样属於可编程晶片领域的QuickLogic也在十月中旬的时间，发表ArcticLinkR 3 S1，所锁定的应用竟然也与iCE40LM相同。

翻开FPGA產业过去的歷史，其实QuickLogic与Lattice等，都是属於FPGA產业的主要业者，只是由於大家所拥有的技术基础不甚相同，业者们大多也就是处在井水不犯河水的情况。而為了能让市场定位能更加清楚，QuickLogic也有意摆脱FPGA这个沉重的包袱，往消费性电子领域迈进，所以QuickLogic开始以CSSP业者自居。但就技术本质上，仍然不脱「可编程」的概念。同样的，Silicon Blue在还没有被併购之前，也是聚焦在消费性电子市场。

的确，如果是在五年前甚至是十年前，在可携式或是消费性电子领域，FPGA大多都被认定有功耗过高或设计不易的既定印象，大多OEM或是系统整合业者都会採用ASIC或是ASSP来进行系统设计，FPGA若要打进其供应链的确相当困难。但是从Lattice或是QuickLogic的举动来看，其实不难看出，儘管智慧型手机市场竞争相当激烈，也是各大晶片业者的兵家必争之地。过往大部份的FPGA业者们不愿进入的市场，如今也开始积极抢攻「Sensor Hub」这块关键之地，这也不难想像，这些FPGA业者的确有面临企业成长的压力，所以凭藉自身的技术实力，大举向既有的MCU业者们挑战。

然而，从系统层级的角度来看，提供一站式的解决方案在某种程度上会受到不少客户的青睞，只要系统设计上出现问题，直接找单一供应商询问即可。但是同样的，也有部份MCU业者表示，有些部份的客户并不愿意被单一供应商制约，进而失去议价的谈判空间，从这个角度来看，Lattice与QuickLogic当然也有机会抢进。剩下的，就是看他们如何用技术优势来说服系统整合业者，毕竟「Sensor Hub」应用，过去一直以来都是MCU业者们的天下。所以，究竟是MCU业者能防守成功，或是可编程业者能强力突围，接下来就让我们继续看下去。

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韩成功研发新型半导体液晶管 可用于柔性显示器

韩成功研发新型半导体液晶管 可用于柔性显示器

据韩联社11月5日消息，韩国未来创造科学部5日表示，韩国庆尚大学和中央大学的研究小组近日研发出可用于下一代柔性显示器的半导体液晶管，该材料的电荷载子迁移率(Charge carrier mobility)为12，达到世界最高水平。据介绍，为了使半导体液晶管用于柔性面板AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)等下一代显示器，电荷迁移率应超过10，但现有半导体液晶管的电荷迁移率大都低于5，无法用于下一代显示器。

新一代半导体液晶管不仅可用在下一代显示器，还可用于太阳电池、传感器和射频识别(RFID)等多种领域。该研究结果9月23日刊登在《美国化学会会刊》(JACS)，该研究小组在韩国取得了4项有关专利证书。

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Windows 8.1曝出鼠标支持缺陷 目前尚未解决

Windows 8.1曝出鼠标支持缺陷 目前尚未解决

Windows 8.1才于上月正式发布，这周就有专业玩家曝出在升级该系统后，鼠标再也不像以前那么好使了，这在很大程度上妨碍了他们发挥正常的竞技水平。据称，Windows 8.1对于鼠标的优化甚至低于业界平均水平，而在这些问题出现之后，很多用户选择到微软的技术支持网站和论坛以寻求帮助。

缺陷包括多种形式，目前官方还没有做出解释。

在美国时间10月30日，微软官方发表声明感谢用户们的及时反馈，这将非常有助于他们尽快解决这些问题，不过目前微软还没有推出相关补丁。同时，微软论坛版主Naman R也表示非常感谢来自于游戏版块用户们的积极反应，虽然目前还没有计划推出补丁，但是他们将竭尽全力解决这个问题，以保证Windows 8.1的用户们能拥有最好的游戏体验。

根据用户的反馈信息，对于鼠标的支持缺陷不只有确定的一种，而是在不同的游戏中存在不同的表现形式，主要包括光标漂移、移动距离偏差以及刷新率异常。光标漂移是指在鼠标不动的情况下，光标表现为自动跳跃和移动，而移动距离偏差则意味着鼠标实际移动距离与屏幕显示的移动距离不符。相比于前两个问题，刷新率异常不太容易被感觉出来，它主要表现为光标移动延时和按键反应延时。可以想象，如果刷新率异常出现在分秒必争的第一人称射击类游戏中，想必对于玩家就是关乎性命的大事了。除此以外，还有玩家反应在游戏程序运行时，开启其他应用会导致光标移动范围不能扩展到全部游戏界面这样的问题。

在Windows 8.1发布时，笔者也在第一时间进行了升级，在使用了一段时间之后也发现在Windows 8中表现正常的无线鼠标常常会出现卡顿和跳跃。由于这次对于鼠标的支持缺陷的表现形式比较多样，微软索性将它们全部归类为鼠标延时问题。不过，虽然官方补丁的发布时间目前还是个未知数，但是并非不是没有解决方法。微软建议玩家打开游戏设定菜单并对相关选项进行更改，使之支持鼠标的Raw Input功能，或许会对解决问题起到一定帮助。

根据之前的报道，Windows 8.1于10月17日正式发布，不过不幸的是，在这不到半个月的时间内，Windows 8.1就多次被曝出诸如Surface RT升级后不能开机、驱动优化不足以及对老版本软件不支持等很多问题，这在某种程度上大大打击了用户对于升级新系统的热情。

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Windows 8/8.1市场占有率不足10% 情况堪忧

Windows 8/8.1市场占有率不足10% 情况堪忧

来自于调查机构Net Applications的10月最新统计结果表明，虽然Windows 8.1市场份额的增速喜人，在一个月内翻了一番，但是其占有率仍然少得可怜，仅仅占据了整个PC操作系统市场的1.72%，而如果把一年前推出的 Windows 8也算进来的话，这个数字也仅为9.25%。若是按照这个增长速度，那么预计Windows 8与Windows 8.1的市场占有率总和在年底才能突破10%，前景不容乐观。

不过，似乎Linux的现状更加严峻，目前看来，其市场占有率仅为1.61%，还不如刚刚推出的Windows 8.1。与之相比，Mac OS X 10.8 Mountain Lion的情况则要乐观一些，其3.31%的市场占有率可谓不温不火。但是考虑到刚刚推出的Mac OS X 10.9 Mavericks在续航等方面有着显著的改进，再加上免费升级的优惠政策，相信Mac OS整体的市场表现会越来越好。

从Net Applications的调查结果来看，Windows XP与Windows 7目前在PC操作系统市场仍然占据着不可撼动的统治地位，两者的市场占有率分别达到了46%和31.24%，然而从长远来看，它们开始表现出逐渐下滑的趋势。虽然Windows XP目前还占有近乎三成的市场份额，但这对于微软似乎并不是好消息。

根据微软的计划，该公司将于2014年4月8日全面停止对于Windows XP的支持，这也就意味着从那时起Windows XP用户将再也不会收到微软的官方更新。没有官方更新支持的Windows XP将会更轻易地被病毒和黑客入侵，进而再也不能有效保护用户信息安全。这一点对于企业用户尤其重要，因此在以上消息传出之后，考虑到目前Windows 8和Windows 8.1尚未成熟，很多企业用户开始考虑将升级至Windows 7作为一种临时的应急措施。同时，微软官方表示，企业用户在升级到Windows 7之后，该操作系统将会更好地保护用户信息安全并协助用户完成工作。

不仅如此，更重要的是，Windows 7是升级Windows 8或者Windows 8.1的必要条件，如果用户愿意，他们可以随时选择升级至最新版本的系统。根据之前的消息，Windows 8和Windows 8.1在续航以及启动速度等方面都有明显的提高，满足了用户对于便携性的要求，从而在一定程度上提高了工作效率。

不过这又给目前还在使用Windows XP的用户带来一个问题，是选择暂时升级至稳定却有些过时的Windows 7还是拥有更多功能却不够完善的Windows 8.x呢?笔者相信，用户们一定会做出最适合自己的选择。

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航天科工304所开展国内首批可编程逻辑器件国军标制定工作

航天科工304所开展国内首批可编程逻辑器件国军标制定工作

21ic讯 日前，航天科工304所承担的国内首批3项可编程逻辑器件总装军用标准(国军标)制定工作取得阶段性成果。该标准体系可基本满足可编程逻辑器件研制的管理和技术要求，将填补军工领域可编程逻辑器件领域空白。

三项国军标分别为《军用可编程逻辑器件开发通用要求》、《军用可编程逻辑器件测试要求》、《军用可编程逻辑器件软件安全性设计准则》。本次国军标的制定，解决了当前军用可编程逻辑器件缺乏顶层指导文件、开发过程不受控、测试不充分的问题，可有效提高可编程逻辑器件工程化水平。

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感测器集线器挥军穿戴式市场 打造数字第六感

感测器集线器挥军穿戴式市场　打造数字第六感

感测器集线器(Sensor Hub)挥军穿戴式市场。穿戴式电子产品为打造更多元的感测应用，搭载的感测器数量已逐渐增加，造成功耗问题日益严重;因此半导体业者开发出仅会消耗 1～2%电池能量的超低功耗Sensor Hub解决方案，协助穿戴式装置制造商实现省电又精準的情境感知功能，让穿戴式产品成为使用者的数位第六感。

QuickLogic总裁暨执行长Andy Pease表示，无论是三星(Samsung)Galaxy S4、苹果(Apple)iPhone 5S或富士通(Fujitsu)等品牌厂的高阶手机，皆十分强调新颖的智慧感测功能，包括健康监测、室内导航定位等;未来行动装置将增添更多智慧化功能，包含广告提示、天灾预警、安全驾驶等，而上述功能皆须透过陀螺仪、磁力计、光感测器、压力计等感测器实现。

根据Semico Research市场研究报告，未来5年内，智慧型手机应用将占据57%的九轴感测器市场，与此同时，感测器集线器数量亦将同步攀升，以支援上述复杂的感测解决方案，因此2017年感测器集线器市场规模将达27亿美元，2013～2017年的年复合成长率(CAGR)高达26%。

Pease强调，感测融合(Sensor Fusion)是感测器集线器的关键功能，而现今软体开发者多着重于透过先进的演算法提供更精确的感测功能，例如过往计步计仅记录步数及距离，未来功能将进阶至记录每一步的间距及手机是由消费者手持或放在口袋中;另一方面，手机的健康管理功能亦将由体重记录及计步升级至辨识运动类型或行进斜度、方向变化，以精准计算使用者卡路里消耗情形。

尽管如此，行动装置精确的感测功能背后却是可观的功耗。由于情境感知资讯每天变换上百次，因此Always-on的情境感知解决方案需要即时的感测器管理、仅1～2%电池容量的超低功耗感测器演算法、对GHz等级应用处理器(AP)最小的干扰以及处理高速、精确动作感测的效能。

Pease指出，感测器集线器须兼顾功耗及运作各式情境感知资讯的弹性，但以特定应用标准产品(ASSP)为基础的感测器集线器不具调整弹性，且功耗介于 1～10毫瓦(mW)，至于微控制器(MCU)或应用处理器虽较有弹性，不过功耗却可能高于100毫瓦;相较之下，超低功耗感测器集线器以软体补强可编程装置，能针对新的演算法具备调整弹性，将可以低于1毫瓦的功耗运作，係MCU方案的三十分之一，因此该方案未来在穿戴式电子市场亦具备十足优势。

QuickLogic的超低功耗感测器集线器平台结合传输管理(Communication Manager)、弹性融合引擎(Flexible Fusion Engine， FFE)以及感测器管理(Sensor Manager)三大区块，可即时管理、计算智慧型手机应用处理器的感测器资料，其中，FFE係该公司特别设计用于感测器数据传送到应用处理器前，先针对数据进行相关处理、过滤和转译。FFE的微代码(Micro-code)可以编程，因此可实现感测器融合、背景感测器校准和情境变更演算法等复杂演算法功能。

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AMD显卡全球份额不断攀升 有望占领40%市场

AMD显卡全球份额不断攀升 有望占领40%市场

台湾显卡厂商指出，R9/R7系列发布以来，AMD的全球份额不断攀升，有望在未来半年内升至40%。根据市调机构JRP此前的数据，今年第二季度的全球独立显卡市场上，AMD的份额为38.0%，环比增加了2.3个百分点，但不如去年同期的40.3%。

如果厂商的预言成真，那对AMD来说也没什么特别值得高兴的，仅仅是经过两年的挣扎，回到了当初的较高水平而已。

第三季度，AMD取得了4800万美元的净利润，定制芯片和稳定的桌面出货量是主要动力，但是笔记本相关产品出货量大幅下滑，移动GPU收入也在倒退。

市场观察人士大多对AMD第四季度的业绩持保守态度，不过也有人期待AMD的显卡业务可以推动其盈利能力。

此外，AMD日前还曾经表示会努力提高FirePro专业显卡的份额，目前区区的18%显然无法令人满意。

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微软：杀毒软件无法保护Windows XP

微软：杀毒软件无法保护Windows XP

微软计划在2014年年初淘汰Windows XP，因此Windows XP很快便会成为不安全的操作系统，微软一直说服Windows XP的用户不要再使用此系统。

微软发布过信息图表展示安全性威胁的进化和发展，强调第三方反病毒软件无法保护没有补丁的Windows XP。

微软还表示Windows XP受恶意攻击的可能性是Win8的21倍，进而表明微软最新的系统才是用户的明智选择。

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线材系列： DC电源线、USB连接线、转接线材、HDMI线、RCA音视频连接线、MHL连接线、HDMI高清数据线、USB数据线、MHL 手机数据线材、RCA音频视频线、三星S3 S4转接及数据线、DVI连接线、DB连接线、MINI DIN连接线、弹弓线

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热敏电阻系列：高耐热性热敏电阻、贴片热敏电阻、热敏电阻传感器、高精度热敏电阻、高耐热性电阻

红外线感应器系列：非接触红外传感器、热电堆

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烤线加工等相关线材组立加工。已通过ISO-9001:2008质量管理体系认证和ISO-14001:2004 环境管理体系认证。直接海外美金付款同时可开具17％的增值税发票和提供转厂合同，满足广大客户的需求。

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Altera Stratix 10 SoC FPGA最新技术细节曝光，采用四核ARM Cortex-A53

Altera Stratix 10 SoC FPGA最新技术细节曝光，采用四核ARM Cortex-A53

自今年6月透露将采用英特尔14nm三栅极工艺生产下一代SoC FPGA产品Stratix 10以来，Altera的这款最新产品的技术细节一直受到大家的关注，考虑到英特尔和ARM的微妙关系，Stratix 10将采用什么样的CPU内核一时间成为最大悬念，继续采用ARM内核，还是有可能引入英特尔的内核?

就在最近，Altera终于为Stratix 10再揭开一层面纱，透露核心架构组成，其中CPU将采用四核64位ARM Cortex-A53，同时集成硬核浮点DSP模块和1GHz级的逻辑单元。Altera嵌入式处理营销资深总监Chris Balough表示，Altera已经就Stratix 10的IP授权和生产分别与ARM和英特尔达成协议，Stratix 10将于2014年第四季度交付流片。

Altera嵌入式处理营销资深总监Chris Balough

Stratix 10为FPGA带来更多可能

基于强大的核心架构，同时因为采用14nm工艺，Stratix 10的整体性能可以说很值得期待。较之28nm工艺的SoC FPGA产品，Stratix 10的FPGA性能实现2倍提升，功耗降低70%，CPU的吞吐量提高6倍以上，DSP硬核的浮点运算能力将超过10T级。

这里Chris也提到，Altera之所以选择ARM Cortex-A53作为CPU内核，一方面是因为Cortex-A53是目前所有64位处理器中功效最高的，同时它的软件与前一代兼容，可以简化系统的开发设计，另一方面Cortex-A53的目标市场与Stratix 10重叠。借助四核Cortex-A53的架构，Stratix 10可实现的典型应用包括数据中心计算加速中的异构计算、网络和传输中的智能线路卡以及雷达中的异构计算等等。在这些典型应用中，CPU通常承担负荷均衡、流控制以及FPGA资源配置和电源管理等工作，DSP则主要完成浮点运算、矩阵预算和波形处理等功能，FPGA则完成各种数据和信号处理、桥接、纠错、MAC/PHY以及加密引擎等等更复杂的数据处理功能。

同时针对日益复杂的FPGA系统开发，Altera同期发布了最新的基于OpenCL的Altera SDK工具解决方案，利用OpenCL的开源软件的支持，帮助客户更轻松的实现产品设计。另外，Altera此前与ARM合作发布的ARM DS-5 Altera版也将做相应的升级以支持最新的Stratix 10。

幕后花絮

Stratix 10的发布可以说会将高端FPGA的性能提升一个数量级。而Altera这款产品的发布引发的一些话题我们可以来聊一聊也和大家探讨一下：

1. Altera和赛灵思接下来的竞争格局

赛灵思发言人曾确认此前各个工艺节点上赛灵思和Altera通常是交替占优，目前我们看到的28nm节点上赛灵思似乎风头更胜，这让大家都盯着下一个节点，看Altera是否能重新掌握主动，从Altera目前的动作来看也确实求成心切。

而不同于以往的你放唱罢我登场，这次赛灵思似乎选择了沉默，Altera这边热热闹闹的吆喝着20nm和14nm的下一代产品时间表，赛灵思却有点我自岿然不动的意思，选择了不理不睬，而是一直埋头于现有的硬件和软件产品平台的完善和扩展。

之所以会有这种局面出现，我想有几方面的因素促成：首先，和移动运营商的竞争一样，在3G处劣势的移动卖命呼唤4G的到来，而联通和电信因为3G市场的优势则先动力不足，赛灵思和Altera也是如此，赛灵思自然不愿过早进入下一个工艺节点，而是想让28nm产品进入更多市场和应用设计，为自己争得更多的客户;其次，我的猜测，赛灵思确实没料到Altera会有转投英特尔工艺这一招，而面对Altera的下一代20nm和14nm产品同时推出的规划，赛灵思多少有些措手不及，尤其Stratix 10产品的高规格，在没有想好要如何应对之前，也就不会参与到对手的前期宣传攻势中;最后，我们不得不说，Altera公布的Stratix 10的流片时间是在2014年第四季度，还有1年的时间，赛灵思虽然没有跟进，但相信其研发部门一定是在加紧动作规划下一代的FPGA产品，对下一个工艺节点的市场争夺究竟结果如何，现在下定论还为时尚早。

2. Altera和英特尔将向何处去

作为一家独大一直傲视群雄的英特尔，近年来却频频向FPGA厂商投出橄榄枝，从此前的Archronix、Tabula，到Altera，这一方面和FPGA产品发展表现出的对先进制程的依赖性有关，同时也有越来越多的人揣测英特尔可能有意将FPGA纳入自己的产品线，联想到高端FPGA越来越多的进入通信市场，和英特尔目标市场的重叠性，似乎不能排除这种可能性。甚至我也曾以为Altera最新的基于14nm工艺的FPGA产品有可能采用英特尔的CPU内核。

但此次Altera发布会上Chris表示，英特尔从不会向第三方授权自己的CPU内核，Altera和英特尔的合作仅限于工艺生产。而此前在和Altera的协议中，英特尔也曾表示不会收购FPGA厂商。这让Altera和英特尔的未来走向变得更加不可捉摸。

3. 对英特尔和ARM而言又有什么意义?

此次Altera发布的Stratix 10采用了ARM最新的64 Cortex-A53内核，而ARM推出Cortex-A53/A57这一系列64位处理器的目标市场就是进入更高端的通信、数据中心领域，外界纷纷猜测这是ARM在移动终端市场的胜利之后，要和英特尔全面开战了。

而这次英特尔就坦然的接受了集成有ARM 64位内核且目标市场在通信领域的Stratix 10的代工，一方面要感叹英特尔的王者气度，另一方面也让我怀疑ARM进军通信领域其实对英特尔并不构成威胁。

作为一个门外汉，至少我对ARM的简化指令集的处理器架构以及英特尔的复杂指令集的处理器架构并不了解，也不清楚在移动计算领域占尽风光的ARM是否在通信服务器、数据中心等计算市场仍有优势，而英特尔和ARM作为这一领域的权威和专家，他们一定更清楚彼此的长处和劣势，英特尔之所以能做出这样的姿态，肯定是基于它对对手的产品及其未来发展可能的掌控。

此次Stratix 10的典型应用中我们也看到，它针对的确实也是加速器和线卡等市场，并未涉及主处理器市场。此前也有人预测ARM的64位处理器的终极目标还是进入移动终端，而服务器、数据中心等对它来说是想要一试身手的新兴市场。

香港南芳实业有限公司(深圳南芳引航科技有限公司)成立于2001年。是一家专业开发、生产、加工、销售各种应用于计算机接口设备连接线、手机数据线、车载电子设备、医疗器械等高科技电子设备之连接线的外商独资企业。

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二极管系列

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海力士火灾后续：第三季度芯片获利创纪录

海力士火灾后续：第三季度芯片获利创纪录

Hynix周二表示，预计本季度动态随机存取记忆体(DRAM)芯片市场将继续增长，因来自PC厂商的记忆体存储需求增加。

Hynix是全球第二大记忆体芯片生产商。该公司公布7-9月录得1.2万亿(兆)韩元(11亿美元)营业利润，高于汤森路透I/B/E/S调查中分析师预期的1.08万亿韩元。

SK Hynix第二季获利1.1万亿韩元，去年同期为亏损240亿韩元。

Hynix在中国的工厂此前遭遇火灾，目前尚未完全恢复运作。火灾发生前，该工厂电脑记忆体芯片产量占全球产量的15%左右。

Hynix的支柱产品--DRAM芯片平均售价第三季上涨5%，很大程度上因为中国工厂失火导致供应紧张，价格上涨抵消了出货减少2%的影响。

第三季营收跳增69%，至创纪录的4.1万亿韩元。

Hynix股价在业绩公布后上涨0.2%，而大盘 则下跌0.4%。

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