光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。其被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻胶在PCB、LCD和半导体领域具有重要作用：在PCB领域，光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨。在LCD领域，彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，触摸屏光刻胶用于在玻璃基板上沉积ITO制作触摸电极；TFT-LCD光刻胶用于液晶面板的前段Array制程中微细图形的加工。在半导体领域，光刻工艺是芯片制造最核心的工艺，成本约为整个芯片制造工艺的，光刻胶的质量和性能是影响芯片性能、成品率及可靠性的关键因素。根据曝光波长不同，目前光刻胶又可分为普通宽普光刻胶、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及最先进的EUV(<13.5nm)光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度就越大，性能越好。
本报告研究光刻胶，包括半导体光刻胶、显示面板用光刻胶和PCB光刻胶三大类产品。
全球市场光刻胶销售额（2021-2032）
2025年，全球光刻胶市场销售额达到了73.01亿美元，预计2032年将达到108.44亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.8%（2026-2032）。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2026-2032年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
2025年全球半导体光刻胶（包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、i/g-Line光刻胶）市场规模为33.39亿美元，预计2032年将达到52.06亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.73%（2026-2032）。
2025年全球显示面板用光刻胶（包括彩色光刻胶、黑色光刻胶、触摸屏光刻胶和TFT-LCD光刻胶）市场规模为19.79亿美元，预计2032年将达到26.86亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.04%（2026-2032）。
2025年全球PCB用光刻胶（包括干膜光刻胶、阻焊油墨、湿膜光刻胶）市场规模为19.83亿美元，预计2032年将达到29.51亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.89%（2026-2032）。
消费层面来说，目前中国是全球最大的光刻胶消费市场，2025年占有35.14%的市场份额，之后是中国台湾地区和韩国，分别占有20.39%和19.49%。
生产端来看，日本、北美、中国台湾、韩国和中国大陆地区，是主要的光刻胶生产地区，2025年分别占有53.87%、8.59%、10.92%、9.45%和9.72%的市场份额，预计未来几年，中国市场将保持最快增速，预计2032年份额将达到12.91%。
从产品类型方面来看，半导体光刻胶是最大的细分产品，2025年占光刻胶市场份额为45.73%，预计2032年份额将达到48.31%，未来几年（2026-2032）半导体光刻胶CAGR大约为6.73%。
半导体光刻胶方面，目前核心厂商主要是日本、美国和韩国生产商，核心厂商包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、Qnity、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等。2025年前六大半导体光刻胶生产商占有全球大约83.91%的市场份额。中国本土市场，目前主要厂商有彤程新材（子公司北京科华微电子）、晶瑞电材、徐州博康信息化学品有限公司、恒坤新材料、江苏艾森半导体材料股份有限公司、珠海基石、上海新阳半导体材料股份有限公司、容大感光、北京欣奕华科技有限公司、国科天骥、江苏南大光电材料股份有限公司和飞凯材料。
显示面板用光刻胶方面，目前核心厂商富士胶片Fujifilm、住友化学韩国东进世美、Merck KGaA (AZ)、JSR、新日铁化学、雅克科技、DNP Fine Chemicals、彤程新材（子公司北旭电子）和北京欣奕华科技有限公司等，2025年全球前七大厂商占有大约71.73%
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