概述
边缘 AI 芯片是专用处理器，旨在直接在边缘设备（例如智能手机、物联网设备、无人机和自动驾驶汽车）上执行人工智能 (AI) 计算，而无需依赖云服务器。这些芯片能够在数据生成源头进行实时数据处理和决策，从而减少延迟、带宽占用以及对云基础设施的依赖。
据QYResearch调研团队最新报告"2025-2031全球和中国边缘AI芯片市场现状及未来发展趋势"显示，预计2031年全球边缘AI芯片市场规模将达到95.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.3%。
对低延迟实时智能处理的需求快速增长是边缘AI芯片市场的主要驱动因素。随着自动驾驶、工业自动化、智能安防和可穿戴设备等对即时决策响应的依赖加深，传统云计算架构在带宽、延迟和隐私方面的局限性日益显现，促使AI处理能力向终端转移。边缘AI芯片通过在本地实现高效推理与数据处理，显著提升系统响应速度、减轻网络负担并增强数据安全性，成为推动AI应用普及与落地的关键引擎。
全球范围内边缘AI芯片生产商主要包括英伟达、Ambarella、地平线、Intel、AMD、Xilinx、NXP、高通、Google、黑芝麻、STMicroelectronics等。2024年，全球前十强厂商占有大约79.0%的市场份额。
上述信息来源于QYResearch: 2025-2031全球和中国边缘AI芯片市场现状及未来发展趋势报告
边缘AI芯片根据产品类型，分为音频和声音处理、机器视觉、传感器数据分析等。其中，机器视觉占据主导市场。2024年，机器视觉收入份额约为81.6%。
图00003.全球边缘............. 原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2238789.html
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